​​旺宏電子今(4)日表示，旗下之六吋晶圓廠(晶圓專工事業群)與非揮發性記憶體IP供應商億而得微電子公司(Yield Microelectronics Corporation)已成功採用0.5微米高壓(HV)邏輯製程平台，開發低成本之嵌入式可程式非揮發性記憶體EEPROM IP，為國內目前唯一可提供此服務的業者，此製程平台將可省除傳統外加標準型記憶體IC及SiP （System in Package）的封裝製造成本，以提昇客戶的產品競爭力。
旺宏電子表示，旺宏的晶圓專工事業群專注於消費性電子及電源管理等利基型晶圓專工業務，近來積極佈建高壓類比與BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程。這次與億而得合作，成功完成EEPROM IP之導入及產品應用，利用此結合嵌入式記憶體IP的高壓邏輯製程平台，不但可提供IC設計業者開發情境的模擬資訊儲存，還能透過其可重複寫入設計， 彈性提供使用者不同運用環境的可變需求，讓IC設計更為靈活。
目前0.5微米系列的EEPROM IP應用範圍已遍及新一代的節能IC設計與微控制器，如智慧型電源管理、智慧型馬達驅動器、智慧型節能LED驅動IC及類比訊號回饋控制IC等。旺宏電子晶圓專工事業群的混訊與高壓邏輯製程技術涵蓋自1.5V至40V，可提供消費性電子、網通、PC電源管理、LED及LCD驅動IC等IC設計產業最完整的製程解決方案。
EEPROM IP以及多次寫入電子熔絲(Electrical fuse)可解決傳統以金屬熔絲(Metal Fuse)、複晶矽熔絲(Poly Fuse)，或是雷射燒斷之金屬熔絲(Laser Fuse)所造成封裝後之良率及性能偏差問題，讓IC設計業者可以在封裝完畢之後，仍可進行參數設定修改，尤其，可重複寫入的功能，解決只有一次性參數寫入之生產重工限制，大幅提升客戶使用的方便性及產品的價值，因此，目前許多國外IDM大廠均已陸續推出類似產品，預期未來將成為必要的嵌入性設計。旺宏電子與億而得適時推出0.5微米高壓製程與嵌入式記憶體IP之整合方案，在不改變客戶原有製程條件下，推出最方便開發，也是最具競爭力的方案，將能符合IC設計業者的需求。

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