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​​​​​​代工大事紀

2021
  • 6吋代工停產
2020
  • 8吋0.11um eOTP製程開始量產
  • 6吋代工last buy
2018
  • 8吋0.18um BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程開始量產
2017
  • 8吋0.18um邏輯/混合訊號製程開始量產
  • 榮獲第30屆全國團結圈活動競賽至善組銀塔獎
2015
  • 8吋0.16um高壓CMOS製程​開始量產
  • 榮獲勞委會960萬小時無災害工時獎勵​
2014
  • 榮獲新竹科學園區推行勞工安全衛生優良單位
2013
  • 榮獲第26屆全國團結圈活動競賽至善組銅塔獎
  • 8吋0.35um類比高壓製程開始量產
2012
  • 榮獲第25屆全國團結圈活動競賽至善組銅塔獎
  • 8吋高壓CMOS製程開始量產
2011
  • 榮獲第24屆全國團結圈活動競賽至善組銅塔獎
2010
  • 榮獲新竹科學園區廠房綠美化競賽(研新廠區)優勝獎
2009
  • 晶圓專工事業群獲得ISO 9001:2008及ISO/TS 16949:2009品質系統認證
  • 榮獲新竹科學園區推行勞工安全衛生優良單位
  • 榮獲勞委會推行勞工安全衛生優良單位
  • 榮獲新竹科學園區低碳企業績優廠商特優獎
  • 榮獲經濟部能源局節能服務績優廠商優等獎
  • 1.0um 700V 超高壓製程開始量產
2008
  • 榮獲新竹科學工業園區推行勞工安全衛生優良單位獎
  • 榮獲新竹科學園區低碳企業績優選拔優等獎
2007
  • 獲得ISO/TS 16949認證
2006
  • 0.5um/0.35um 高壓CMOS製程量產
2005
  • 通過ISO 14001認證
2004
  • 通過ISO/TS 16949認證
2003
  • 通過ISO 9000認證
2002
  • 通過OHSAS 18001認證
2001
  • 邏輯製程技術從0.5 微米 提昇至 0.35 微米
  • 第一顆0.35um embedded-ROM和embedded-NBit 產品量產
2000
  • 通過ISO9000認證
  • 第一顆晶圓代工產品問世
1998
  • 製程技術從0.4 微米 提昇至 0.32 微米
1997
  • 通過ISO 14001認證
1996
  • 製程技術從0.45 微米 提昇至 0.4 微米
1995
  • 通過ISO9001認證
1993
  • 通過ISO9002認證
1992
  • Flat cell 取得美國專利
1991
  • 晶圓一廠正式啟用
1990
  • 晶圓一廠動土興建
1989
  • 公​司設立
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